結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工程師
最低學(xué)歷：
本科
招聘人數(shù)：
2
經(jīng)驗(yàn)要求：
3-5年
工作地區(qū)：
廣東省惠州市惠城區(qū)
工作職責(zé)
1.新產(chǎn)品開發(fā)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)優(yōu)化、封裝規(guī)范制定；
2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的仿真分析，包括散熱、結(jié)構(gòu)受力、模流分析、電性分析；
3.新材料的驗(yàn)證開發(fā)及引入。
任職資格
1.熟悉半導(dǎo)體封裝知識(shí)，熟悉機(jī)械制圖原理，熟悉功率器件基本原理，熟悉封裝材料類型，熟悉PCB電路設(shè)計(jì)基本知識(shí)；
2.熟練使用CAD繪圖，熟練使用Solid works繪制3D圖紙，熟練使用市面常用EDA軟件，了解有限元仿真軟件（COMSOL優(yōu)先）；
3.具備良好的職業(yè)道德，積極進(jìn)取、能公正、公平、客觀處理各種問題，工作認(rèn)真、負(fù)責(zé)。
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