一、產(chǎn)品描述

　　志豪微電子DIP25封裝類型的智能功率模塊，具有高度集成、高可靠性特性的3相無(wú)刷直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路，主要應(yīng)用于較低功率的變頻驅(qū)動(dòng)，如空調(diào)、冰箱、洗衣機(jī)等。

　　DIP25封裝類型，采用了高絕緣、易導(dǎo)熱的DBC作為功率器件承載基板;高可靠性的銅框架做為驅(qū)動(dòng)IC承載基板;通過(guò)同框架將相應(yīng)的電氣引腳引出，并且可選的功率側(cè)溫度檢測(cè)引腳，能夠更加精準(zhǔn)的檢測(cè)模塊溫度。封裝結(jié)構(gòu)緊湊，使用非常方便，特別適合要求緊湊安裝的應(yīng)用場(chǎng)合。

二、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)示意圖

三、封裝外形示意圖

四、POD尺寸圖

五、內(nèi)部電路