專業(yè)要求：理工科
工作職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)芯片封裝測試過程中的產(chǎn)品質(zhì)量管控，過程異常的處理與推動相關(guān)部門改善。
2.負(fù)責(zé)過程質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)等管理制度的擬定、檢查、監(jiān)督、控制及執(zhí)行。
3.策劃并組織過程質(zhì)量問題的專題改進(jìn)方案，持續(xù)跟進(jìn)質(zhì)量改進(jìn)。
4.制定和完善過程質(zhì)量管理目標(biāo)，確保產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定提高。
任職資格
1.熟悉封裝工藝、半導(dǎo)體工藝流程。
2.熟悉QC七大手法、五大工具：MSA、APQP、SPC、FMEA、PPAP、CP。
3.熟悉ISO質(zhì)量管理體系流程。
4.具備良好的數(shù)據(jù)分析處理能力
5.具備較好的溝通能力、組織協(xié)調(diào)能力、積極主動，較強(qiáng)的責(zé)任心。